杭州网讯 11月22日上午，杭州中欣晶圆半导体有限公司半导体大硅片项目竣工投产，8英寸产线具备月产10万枚硅片的能力。该项目竣工投产对杭州，乃至浙江数字经济的发展都具有着重要的意义。

什么是硅片？

在业内，芯片被比喻为一座微型城市，上面有着长度达数公里的导线以及几千万甚至上亿根晶体管。而硅片，就是让这些元件“安家落户”的“地基”。

硅片制造对制程技术、环境设备的要求很严，且硅片越大要求越严。大硅片在新兴产业领域有极大应用。比如，8英寸硅片多用于传感、安防领域以及电动汽车、高铁等功率器件。12英寸硅片的应用主要是逻辑芯片和记忆芯片，用于无人驾驶等领域。

据悉，2017年9月，中欣晶圆落户杭州钱塘新区。该公司由日本Ferrotec株式会社、杭州大和热磁电子有限公司及上海申和电子有限公司共同投资成立的中芯晶圆，致力于成为国内半导体大尺寸硅片生产的“标杆工厂”。

首个项目包括3条8英寸（200mm）、2条12英寸（300mm）半导体硅片生产线。2018年2月，大硅片项目开工；今年6月30日，首批8英寸（200mm）半导体大硅片下线；8月23日，首台12英寸工艺设备搬入，开始进行12英寸（300mm）硅晶圆产线调试……从建设进入试生产、量产阶段，该项目用了不到两年时间。

中欣晶圆副董事长郭建岳介绍，目前产线已经具备月产8英寸硅晶圆10万枚的能力，为明年实现月产35万枚的半导体硅晶圆规模奠定了坚实的基础。“这是国内首座规模最大、技术最成熟并且拥有自主核心技术的可量产8英寸半导体大硅片生产线。”他说，目前企业正在进行12英寸硅片产线的调试，预计12月底将产出12英寸硅片。12英寸生产线将在2020年具备月产10万枚的产能，2021年具备月产20万枚的产能。

集成电路产业，是战略性、基础性、先导性产业，是数字经济的核心层。打造全国数字经济第一城过程中，杭州集成电路产业高端创新要素不断集聚、重点产业平台快速落成、企业自主创新能力持续提升。今年1至9月，杭州集成电路主营业务收入177.3亿元，增长3.9%。

“杭州在芯片设计领域优势明显，但制造领域基础相对薄弱。中欣晶圆大硅片项目是省重点投资项目，它填补杭州在硅片制造领域的空白，也对整个集成电路产业规模发展起到拉动作用。”市经信局电子信息产业处处长林昀表示。