3月17日上午，杭州高新区（滨江）富阳特别合作区10个项目集中开工、4个项目集中签约。

开工项目涉及新制造业项目3个，公建及基础设施配套项目7个。其中产业项目共用地846亩，总投资415亿元，包括宏华数码喷印装备和耗材生产基地项目总投资10亿元，用地120亩；富芯半导体模拟芯片IDM项目总投资400亿元，用地647亩。

特别合作区公建及基础设施配套项目共7个，总投资38亿元。

宏华数码科技董事长金小团介绍，宏华数码计划投资10亿元，在特别合作区购置120亩土地，打造全球最大的工业喷印数字化装备和智能制造生态链。

目前，项目一期已落实工业用地近50亩，计划建设8万多方建筑面积的工业数码喷印装备与耗材生产基地，力争在2021年竣工投产。

活动现场，正泰集团也与合作区签下了意向书，计划在特别合作区建设智慧能源5GW智能制造项目，计划投资32亿元，总用地400亩。

“我们需要一个更大的发展空间，特别合作区有足够的土地空间，把一些制造业项目落户在这里，离我们滨江园区很近，也方便管理。 ”正泰电器董事、副总裁陆川说，“我们希望能够吸引产业链上游的供应商就近办工厂，让物流成本和管理成本降低，更有效率。”

探索特别机制，结出特别成果。此次集中开工活动是特别合作区“主攻新制造、实现新发展”发展战略的题中之意，是高新区（滨江）延展产业链条的重要举措，也是富阳区淘汰落后高耗能制造业转型升级的新开端。